台湾中文娱乐在线天堂 H3C UIS 9000参数

产品概述

• 产品类型超融合刀片一体机
• 使用场景数据中心
• 硬件参数UIS 9000刀框： 主机尺寸：898*447*530mm 节点槽位数：最大16个半宽单高，8个全宽单高，8个半宽双高 UIS管理模块数量：2个 LCD模块：1个 OM管理模块：最大2个槽位数，支持千兆业务交换功能，共4个业务端口 互联模块：最大6个槽位数，支持GE、10GE、40GE、56Gb IB、100Gb IB、100G OPA模块 风扇模块：最大6个槽位数，支持N+1冗余 一次电源：最大6个槽位数，支持N+1和N+N冗余 工作电压：110V/220AC/240HVDC 工作温度：5-45℃ 工作湿度：8～90%RH，无冷凝 非工作湿度：5～95%RH，无冷凝 B460 G3： 处理器：支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W 内存：支持24*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S 存储：前面板3个硬盘槽位，最大支持4个存储设备，支持SATA/SAS/Nvme硬盘，M.2适配盒 扩展槽：1个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位 存储控制器：支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 网络：支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 B780 G3： 处理器：支持4颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W 内存：支持48*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S 存储：前面板5个硬盘槽位，最大支持6个存储设备，支持SATA/SAS/Nvme硬盘，M.2适配盒 扩展槽：2个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、6个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位 存储控制器：支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 网络：支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 B580 G3: 处理器：支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W 内存：支持24*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S 存储：支持14个SFF+2个M.2硬盘槽位 扩展槽：3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展插槽、1个存储控制卡槽位 存储控制器：支持Raid卡、HBA卡 网络：支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 D40S： 挂载：硬盘笼内任一硬盘可以被任意计算节点挂载 最大选配数量：4笼 硬盘数量：单笼支持40块SFF硬盘 硬盘类型：SATA/SAS HDD、SSD
• 支持软件虚拟化平台：UIS CAS 存储：UIS ONEStor 管理：UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 管理软件：HDM & UIS
• 其它参数云原生引擎，赤霄加速引擎，多角色集群引擎，混合云引擎，智能边缘云引擎